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热门关键词:低压电容柜高压电容柜高压电容补偿柜电容投切开关智能电容模块

可控硅开关

TSC是新一代低压无功补偿装置中电容器的投切开关,是一种智能化的环保节能型控制执行部件,是我公司针对复合开关在低压无功补偿应用方面存在的先天不足而精心研制开发的新科技成果。
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产品介绍

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TSC无触点可控硅开关由大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路、散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制,无冲击涌流,无过压,工作时无噪音,允许频繁投切,安装、接线简单方便,特别适合配套快速投切SVC低压动态无功补偿装置使用。 
1: 等电位过零技术,实现电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入无冲击涌流、切除无过电压。
2:选用进口大功率、高耐压(反向耐压1600V)可控硅模块,经多年实际项目运行,工作稳定可靠。
3:成熟稳定的抗干扰电路设计,保证开关长期稳定工作。
4:使用寿命长,免维护,投切时间小于25ms。

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22产品选型

可控硅选型表

注:1.分补投切最大容量为30Kvar。 2.共补投切最大容量为50Kvar,如有需要,请电话说明

产品展示

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  • 用料讲究 品质保证

    用料讲究 品质保证

    与国内外知名品牌供应商形成战略合作,成熟,稳定的原材料供应渠道,性能稳定,质量有保障。

    封闭设计 安全可靠

    封闭设计 安全可靠

    封闭式母排结构设计,模块化组装,安全整洁,彻底摆脱带电体裸露、结构散乱、线束缠绕等一系列安全隐患。

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  • 熔丝保护 响应快速

    熔丝保护 响应快速

    创造性采用熔断器代替传统微型断路器,6KA(Icu)→100KA(Icu)改变的不是一个数字,而是一种安全观念!

    精确投切 无涌流

    精确投切 无涌流

    精确的过零点投切技术,降低电网传输损耗,抑制电压波动,解决电容器鼓肚、电抗器发热、熔丝断路的困扰

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众升科技

研发实力

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拥有专业的研发技术团队,专注于无功补偿领域的研究,不断创新

生产实力

生产实力

5000平方米生产车间,从国外引进 生产设备,满足任何行业的需求

质量检测

质量检测

具备完善的检测实验设备,配备专业化质检人员,质量有保障

贴心服务

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安排人员定期巡检,上门检修等服务,24h全天候售后服务体系


众升科技

       合肥众升科技有限公司于2001年8月成立,坐落于安徽省合肥市肥东县经济开发区,致力于无功补偿领域的研发、设计和生产,是一家拥有自主知识产权的电气企业。公司先后获得了中国质量认证中心的ccc认证、ISO9001质量体系认证、国家电器产品质量监督检验中心型式试验的认可。

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